1、制作底片：由于側腐蝕的存在，圖紙線(xiàn)條精度又必須等足，所以在光繪底片時(shí)必須作一定的工藝補償，工藝補償值必須依據測量不同厚度Cu的側腐蝕值來(lái)確定。底片為負片。

1.空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統方面是否正常;如攪拌不均勻，會(huì )影響過(guò)濾系統的過(guò)濾效果?？捎肞CB光板試鍍，加強過(guò)濾后，試鍍的光板如果銅鍍層無(wú)針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致.

在電路板行業(yè)市場(chǎng)競爭下，許多電路板廠(chǎng)為了減少經(jīng)營(yíng)成本，在原材料與設備上想方設法節約成本，最終導致生產(chǎn)線(xiàn)路板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)。接下來(lái)小編給大家分享一下造成PCB板產(chǎn)品質(zhì)量不過(guò)關(guān)的原因。

FPC：英文全拼FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印制電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板。它是通過(guò)在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過(guò)金屬化孔實(shí)現內外

目前,印刷線(xiàn)路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱(chēng)為蝕刻。

DFM的英文全稱(chēng)是DesignForManufacture(可制造性設計)。即設計的產(chǎn)品能夠在當前的工藝條件下制造出來(lái)，并且有使用價(jià)值。電子產(chǎn)品設計師尤其是電路板設計人員來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品的可制造性(工藝性)是一個(gè)必須要考慮的因素，如果線(xiàn)

一般我們把PCB板厚在4.0mm以上的，具有典型壓接孔設計的板件稱(chēng)之為背板。背板的主要特征為板尺寸大，目前尺寸超過(guò)1000mm的已不為少見(jiàn);厚度高，一般為4.0—6.0mm，有時(shí)甚至達到

pcb線(xiàn)路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，是電子元器件電氣連接的承載體。PCB線(xiàn)路板加工的過(guò)程中難免會(huì )遇到幾個(gè)殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì )出現一種被稱(chēng)為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體

印碳油是指采用絲網(wǎng)印刷技術(shù),在PCB板指定之位置印上碳油,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的電阻元件。制作與字符絲印差不多，區別僅是碳油具有良好的導電性能，而字符為半導體材料，僅起到標識

經(jīng)常會(huì )有客戶(hù)問(wèn)到我們生產(chǎn)，線(xiàn)路板鉆孔補償是多少，按什么公差補償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會(huì )影響整個(gè)線(xiàn)路板的生產(chǎn)和安裝使用。