PCB線(xiàn)路板加工異常狀況分析

　　pcb線(xiàn)路板又稱(chēng)印制線(xiàn)路板，是電子元器件電氣連接的承載體。PCB線(xiàn)路板加工的過(guò)程中難免會(huì )遇到幾個(gè)殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時(shí)候會(huì )出現一種被稱(chēng)為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

　　如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現象，就稱(chēng)為點(diǎn)狀孔破，也有人稱(chēng)它為“楔型孔破”。常見(jiàn)產(chǎn)生原因，來(lái)自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時(shí)除膠渣制程會(huì )先進(jìn)行膨松劑處理，之后進(jìn)行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個(gè)過(guò)程會(huì )清除膠渣并產(chǎn)生微孔結構。經(jīng)過(guò)清除過(guò)程所殘留下來(lái)的氧化劑，就依靠還原劑清除，典型配方采用酸性液體處理。

　　由于膠渣處理后，并不會(huì )再看到有殘膠渣問(wèn)題，大家常忽略了對還原酸液的監控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進(jìn)入化學(xué)銅制程，經(jīng)過(guò)整孔劑處理后電路板會(huì )進(jìn)行微蝕處理，這時(shí)殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區的樹(shù)脂剝落，同時(shí)也等于將整孔劑破壞了。

　　受到破壞的孔壁，在后續鈀膠體及化學(xué)銅處理就不會(huì )發(fā)生反應，這些區域就呈現出無(wú)銅析出現象?；A沒(méi)有建立，電鍍銅當然就無(wú)法完整覆蓋而產(chǎn)生點(diǎn)狀孔破。這類(lèi)問(wèn)題已經(jīng)在不少電路板廠(chǎng)在進(jìn)行電路板加工的時(shí)候發(fā)生過(guò)，多留意除膠渣制程還原步驟藥水監控應該就可以改善。