雙層pcb線(xiàn)路板抄板全過(guò)程

　　關(guān)于pcb抄板什么意思這個(gè)問(wèn)題，這里就不給大家多做講解了，今天給大家講解的內容是雙層PCB線(xiàn)路板最新抄板流程：

　　1，當我們從客戶(hù)哪里拿到一塊完整的PCB板樣品時(shí)，首先應對電路板做份完整的口供，將其元器件位置記錄清楚，特別是二、三級管和IC缺口方向，在拆掉所有元件之前最好用高清相機拍兩張照片，以防到時(shí)記不清元器件位置。

　　2，在做好各種筆錄后，將PCB板上所有器件拆掉，并將PAD孔里的錫清除，用酒精將PCB板洗刷干凈，隨后放入掃描儀內，此處需要注意的事項是：在掃描時(shí)候需稍調高些掃描像素，以?huà)呙璩鲚^清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨至銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意：線(xiàn)路板在掃描儀內擺放必須要橫平豎直，不然掃描出的圖象將無(wú)法使用。

　　3，調整畫(huà)布對比度及明暗度，使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線(xiàn)條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。

　　4，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件，在PROTEL中調入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點(diǎn)小問(wèn)題都會(huì )影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。

　　5，將TOP層的BMP轉化為T(mén)OP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線(xiàn)就是了，并且根據第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉。不斷重復知道繪制好所有的層。

　　6，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個(gè)圖就OK了。

　　7，用激光打印機將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上(1：1的比例)，再把膠片放到那塊PCB上，確認是否無(wú)誤，如果沒(méi)錯，你就大功告成了。