線(xiàn)路板微切片的作用及制作流程介紹

　　微切片用于線(xiàn)路板，正猶如X光對醫生看病一樣，可以找到PCB問(wèn)題的真相，協(xié)助問(wèn)題的解決，而且還能破解各種新制程與新板類(lèi)的奧秘。良好的切片常有意想不到的發(fā)現，讓動(dòng)手的人時(shí)常獲得很大的成就感。業(yè)界工程師們實(shí)應勤加練習與廣泛應用才是，今天錦宏電路給大家介紹一下微切片的作用。

　　在深圳電路板廠(chǎng)家或是其他地區，在取得線(xiàn)路板試樣后微切片制作過(guò)程，首先就是要進(jìn)行封膠(其他板樣)與填膠(針對通孔)，目的是在研磨拋光的動(dòng)態(tài)過(guò)程中，避免纖細的真像受到不當的傷害。尤其是后者還要盡量做到全孔填實(shí)，務(wù)求減少氣泡的出現，以確保切樣細部的真實(shí)與照相畫(huà)面的美觀(guān)。

　　一旦孔內出現氣泡時(shí)，再得來(lái)不易的珍貴試樣，其制作結果雖不至成為泡影，但至少會(huì )在畫(huà)面上出現重大瑕疵，美中不足無(wú)法挽救之余，不管是研究或研判用途其整個(gè)結果都難免蒙上陰影遺憾連連。封膠填膠最重的指標就是不能產(chǎn)生“氣泡”。

　　至于所選膠料以使用方便為宜，原則上如Buehler專(zhuān)業(yè)供應商之各種壓克力透明膠粉最佳，但價(jià)格很貴，常用代用品多為DexterHysol的“Epoxi-Patch”，也就是俗稱(chēng)的AB膠，如小牙膏狀雙液型的配套，主成分為“DielthyleneTriamine”類(lèi)。常用主劑樹(shù)脂之劑膏為2.54oz，而硬化劑劑膏之容量0.81oz。

　　其用膠量可按試樣多寡而以3：1的方式調配，不但節省而且所形成的“樣塊”體積不大透明良好，硬度也夠，觀(guān)察保存都很適宜，是國內業(yè)者所發(fā)現的一項秘密武器