雙面多層線(xiàn)路板生產(chǎn)

　　雙面線(xiàn)路板生產(chǎn)流程：

　　開(kāi)料--鉆孔--化學(xué)沉銅和電鍍--銅--圖形轉移--圖形電鍍和鍍保護錫--蝕刻--蝕檢--阻焊--印字符--表面處理--V割成品成型--電測試--外觀(guān)檢查--包裝出貨。

　　多層線(xiàn)路板生產(chǎn)流程:

　　多層線(xiàn)路板生產(chǎn)流程是在雙面線(xiàn)路板流程前面增多內層工序，基本流程：開(kāi)料--內層圖形轉移--內層蝕刻--內層蝕刻檢查--銅面氧化處理--排版和疊板--壓板--切板成型--后接雙面板工藝流程。

　　如果將市面上PCB板按百分比來(lái)分配，其中pcb雙面線(xiàn)路板占比65%，pcb多層線(xiàn)路板占比30%，剩下5%為單層板。深圳市錦宏電路科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)從事FR-4線(xiàn)路板生產(chǎn)打樣高薪企業(yè)，公司定位標準中高端PCB板，主要以雙面線(xiàn)路板、四層線(xiàn)路板為主，當然單層板及多層板也是可以制作生產(chǎn)的，如果您也有定制PCB板需求，歡迎來(lái)電咨詢(xún)。