怎么解決PCB線(xiàn)路板板厚不一樣的問(wèn)題？

　　真空層壓機，下降壓力削減流膠，盡量堅持較多的樹(shù)脂量，由于樹(shù)脂影響εr,樹(shù)脂保存多些，εr會(huì )低些。操控層壓厚度公役。由于PCB電路板板厚不均勻，就標明介質(zhì)厚度改變，會(huì )影響Z0.

　　嚴厲按客戶(hù)要求的PCB電路板板材類(lèi)型下料，類(lèi)型下錯，εr不對，板厚錯，制作PCB板進(jìn)程全對，相同作廢。由于Z0受εr影響大，制品多層板要盡量防止吸水，由于水的εr=75,對Z0會(huì )帶來(lái)很大的下降和不穩的作用。

　　PCB電路板板面的阻焊會(huì )使信號線(xiàn)的Z0值下降1~3Ω，理論上說(shuō)阻焊厚度不宜太厚，事實(shí)上影響并不很大。銅導線(xiàn)外表所觸摸的是空氣(εr=1)，所以測得Z0值較高。但在阻焊后測Z0值會(huì )下降1~3Ω，原因是阻焊的εr為4.0,比空氣高出許多。

　　內層板有必要找出導線(xiàn)缺口、凸口，對2GHZ高速信號，即便0.05mm的缺口，也有必要作廢;操控內層線(xiàn)寬和缺點(diǎn)是要害。