PCB線(xiàn)路板抄板中激光焊接注意事項

　　一、要對焊接品質(zhì)進(jìn)行檢查焊接品質(zhì)的檢查

　　一般有目視檢驗和破壞性檢驗兩種方法。目視檢驗顧名思義，是工作人員根據自己豐富的工作經(jīng)驗來(lái)判定焊接產(chǎn)品是否合格，但若憑此檢驗就下結論，還不充分，這就需要進(jìn)行破壞性檢驗，即撕開(kāi)焊接母材進(jìn)行確認。另外，也可利用拉伸儀進(jìn)行拉伸強度的檢驗。

　　二、根據現象進(jìn)行原因分析

　　一般來(lái)說(shuō)，若出現焊接加工不良，可能材料有問(wèn)題，需要在檢查材料質(zhì)量后更換材料或改變激光焊接機波形設定工藝條件進(jìn)行解決;若所焊接產(chǎn)品的同一部位連續出現焊接不良，很可能是工作臺和夾具有問(wèn)題;若偶爾有焊穿和虛焊現象，可以檢查焊接機的能量穩定性或工作臺及夾具是否存在問(wèn)題。

　　三、加強焊接品質(zhì)保證管理

　　在焊接過(guò)程中，一要經(jīng)常用壓力測試儀對焊接壓力進(jìn)行測試，以使壓力保持不變，同時(shí)，要經(jīng)常對焊接機頭的動(dòng)作狀況進(jìn)行檢查;二要加強對電流的監測，避免出現電源電壓的波動(dòng)、焊接機超載運作而引起的過(guò)熱使電流輸出減少、工件接觸不良導致電流減少、焊接機性能不良等問(wèn)題;三要考慮PCB線(xiàn)路板工件厚度、鍍層厚度、金屬成分等的變化，避免焊接不良品的出現。