多層線(xiàn)路板打樣的方法和注意的事項

　　在日常生活中和工作上，往往是必須使用到各種各樣的電子設備和機械設備。在日常生活中早已離不開(kāi)它們，變成了日常生活的必需品。如電腦、手機等。而那些設備中關(guān)鍵的組成部件，就是PCB。PCB也就是電路板，而對于電路板的加工過(guò)程，則被變成多層，在進(jìn)行pcb的生產(chǎn)和加工以前，都必須進(jìn)行多層設計加工。那么，多層PCB板打樣主要有哪些方法呢?

　　1.利用加成法。此類(lèi)方法是將必須的地方通過(guò)紫外線(xiàn)和光阻劑的配合進(jìn)行露出，然后使用電鍍將證書(shū)線(xiàn)路進(jìn)行增厚，然后覆上抗蝕刻阻劑或金屬薄錫，其后將光阻劑和覆蓋下的銅箔層蝕刻清除掉。

　　2.使用減去法。此類(lèi)方法主要是利用化學(xué)品將空白電路板上面的不需要的地方進(jìn)行除去，所剩下的地方就是所必須的電路，多層設計加工主要使用絲網(wǎng)印刷或感光板、刻印進(jìn)行加工處理，將不需要的部分進(jìn)行清除。

　　3.積層法的辦法。此類(lèi)方法是多層設計加工很常見(jiàn)的方法，也是制作多層印刷線(xiàn)路板的主要方法。是通過(guò)由內層到外層、再采用減去或加成法進(jìn)行處理，不斷重復積層法的過(guò)程，從而實(shí)現多層電路板的制作。其中很關(guān)鍵的過(guò)程就是增層法，將印刷線(xiàn)路板一層一層的加上，進(jìn)行重復的處理。

　　多層板打樣是指pcb空板經(jīng)過(guò)smt上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)過(guò)程就被稱(chēng)為多層打樣。是客戶(hù)因為新產(chǎn)品的需要再次進(jìn)行smt貼片試測驗的行為?，F如今，多層加工工藝在生活中的運用特別的廣泛，涉及到的領(lǐng)域主要集中在科技領(lǐng)域。

　　盡管多層加工工藝被廣泛運用于生活中，但是有很多人在進(jìn)行這項工作時(shí)卻不知道該準備的文件應該有些什么。經(jīng)過(guò)研究發(fā)現，多層打樣需要準備的文件主要有以下幾個(gè)：

　　首先，要準備完整的、準確的BOM表。然后要提供樣板的Gerber文件。盡可能的提供產(chǎn)品位號絲印圖和貼片坐標文件，其后就是需要提供PCB文件。

　　除了上述提到的需要準備的文件，在打樣時(shí)，還有一些注意事項不得不提。因為這些注意事項留意到了就會(huì )讓整個(gè)工作更加高效，讓產(chǎn)品的質(zhì)量更加優(yōu)質(zhì)。在進(jìn)行多層加工工藝的過(guò)程中，需要注意以下幾點(diǎn)：

　　首先，在進(jìn)行發(fā)外SMT加工容組建備料的時(shí)候，為了在制作過(guò)程中需要用到多余的配料，應該多準備幾個(gè)單面板和雙面板。其他低值備料也應該多準備幾個(gè)。但是大原件和芯片可以不用多準備