怎樣檢查驗證線(xiàn)路板圖紙設計是否正確

　　PCB電路板布線(xiàn)完成以后，就應當對線(xiàn)路板進(jìn)行設計規則檢驗，以確保線(xiàn)路板符合設計要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設計規則檢驗中常用的檢驗項目如下

　　1.線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與過(guò)孔、元件焊盤(pán)與過(guò)孔、過(guò)孔與過(guò)孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

　　2.電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊藕合，在中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

　　3.對于關(guān)鍵的信號線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(cháng)度最短、加保護線(xiàn)、輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯的分開(kāi)。

　　4.模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線(xiàn)。

　　5.后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會(huì )造成信號短路。

　　6.對一些不理想的線(xiàn)是否進(jìn)行修改。

　　7.在PCB上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤(pán)上。

　　8.多層線(xiàn)路板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。

　　設計規則檢驗結果可以分為兩種：一種是Report(報表)輸出，產(chǎn)生檢驗結果報表;另一種是On Line檢驗，就是在布線(xiàn)過(guò)程中對線(xiàn)路板的電氣規則和布線(xiàn)規則進(jìn)行檢驗。

　　本章主要介紹了PCB的設計規則，包括電氣規則、布線(xiàn)、布局規則、高速電路設計規則、信號完整性等規則。通過(guò)本章的學(xué)習，對線(xiàn)路板的設計規則有了詳細的了解，為制作性能高效的PCB打下基礎。