關(guān)于PCB電路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

　　PCB電路板的設計制作是一項復雜的工作，會(huì )涉及到許多知識要點(diǎn)，一些工藝要求也很高，如果在設計制作過(guò)程中，稍微不注意，就會(huì )出現問(wèn)題，影響PCB電路板的質(zhì)量與性能。

　　一、PCB電路板短路：

　　PCB電路板短路是造成PCB板無(wú)法工作的常見(jiàn)故障之一，而造成這個(gè)問(wèn)題的最大原因就是焊墊設計不當。解決方法：可以將圓形焊墊改為橢圓形，加大點(diǎn)與點(diǎn)之間的距離，防止短路。

　　PCB板零件方向的設計不適當，也同樣會(huì )造成板子短路，無(wú)法工作。如SOIC的腳如果與錫波平行，便容易引起短路事故。解決方法：可以適當修改零件會(huì )掉，故易因此而造成短路，需將焊點(diǎn)離開(kāi)線(xiàn)路2mm以上。

　　另外還有一些原因也會(huì )導致PCB板的短路故障，如基板孔太大、錫爐溫度太低、板面可焊性不佳、阻焊膜失效、板面污染等，都是比較常見(jiàn)的故障原因。工程師可以對比以上原因和發(fā)生故障的情況逐一進(jìn)行排除和檢查。

　　二、PCB電路板上出現暗色及粒狀的接點(diǎn)

　　PCB電路板上出現暗色或者是成小粒狀的接點(diǎn)問(wèn)題，多半是因于焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過(guò)多，形成焊點(diǎn)結構太脆，須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。

　　還有一個(gè)原因是PCB板加工制造過(guò)程中所使用的焊錫本身成份產(chǎn)生變化，雜質(zhì)含量過(guò)多，需加純錫或更換焊錫。斑痕玻璃纖維積層物理變化，如層與層之間發(fā)生分離現象，但這種情形并非焊點(diǎn)不良，原因是基板受熱過(guò)高，需降低預熱及焊錫溫度或無(wú)判斷力加基板行進(jìn)速度。

　　三、PCB電路板焊點(diǎn)變成金黃色

　　一般情況下PCB板的焊錫呈現的是銀灰色，但偶爾也有金黃色的焊點(diǎn)出現。造成這一問(wèn)題的主要原因是溫度過(guò)高，此時(shí)只需要調低錫爐溫度即可。

　　以上內容就是關(guān)于PCB電路板常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法，希望能幫助到大家。PCB電路板的設計制作工作，是一項既簡(jiǎn)單又繁瑣的工作，出現一些問(wèn)題是不可避免的，制作人員需要了解出現問(wèn)題的原因及解決方法，才能避免PCB板報廢。