線(xiàn)路板噴錫工藝為什么會(huì )導致焊盤(pán)表面不平整

　　原因分析：

　　1.如果線(xiàn)路板上下受熱不均，后進(jìn)先出，容易出現PCB板彎板翹的缺陷;

　　2.進(jìn)錫爐時(shí)焊盤(pán)上液態(tài)錫受液體的表面張力會(huì )呈圓弧狀造成焊盤(pán)上錫厚度不均，且由于熱風(fēng)的吹刮力和重力的作用是焊盤(pán)的下緣產(chǎn)生錫垂soldersag，使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩，容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tombstoning;

　　3.線(xiàn)路板焊盤(pán)越小焊盤(pán)表面錫圓弧狀越明顯，平整度越差。

　　解決方法：

　　對于小于14MIL焊盤(pán)的BGA封裝板或對平整度要求高的板，考慮噴錫存在的隱患，不建議做成噴錫板，可以改做沉金，鍍金，如果客戶(hù)一定要做成噴錫線(xiàn)路板，須明確客戶(hù)對平整度的要求。