剛撓印制線(xiàn)路板技術(shù)介紹

　　近年來(lái)，電子設備的高性能化、多功能化和小型輕量化呈現加速的發(fā)展勢頭。因此，電子設備中使用的電子部品和PCB板的微細化、高密度化的要求也日益提高。為了適應這些要求，進(jìn)行剛性(硬質(zhì))PCB板的積層多層線(xiàn)路板制造技術(shù)的革新，促使各種積層多層線(xiàn)路板應用于電子設備。

　　便攜設備、數字視頻攝像等移動(dòng)設備，不僅加速了附加新功能或者性能提高的循環(huán)，而且小型輕量化和優(yōu)先化設計的傾向非常強。機箱內部給予功能部品的空間只是有限的狹小空間，必須大限度有效利用。這種情況下往往采用數枚小型積層多層線(xiàn)路板與連接它們的撓性板(FPC)或者電纜組合而成的系統結構，稱(chēng)為模擬剛撓PCB板。

　　剛撓PCB板也是利用這種組合且特別節省空間，是具有數枚剛性PCB和FPC一體化的功能性復合多層線(xiàn)路板。由于不需連接器或連接用的空間，并具有與剛性PCB板幾乎同等的安裝性，剛撓PCB板正在廣泛地應用于移動(dòng)設備。