PCB表面處理工藝的缺點(diǎn)有那些？

　　任何一款PCB電路板制作時(shí)都會(huì )附加上一份pcb表面處理工藝詳細闡明，選擇什么樣的pcb表面處理工藝跟產(chǎn)品報價(jià)是有直接影響的，當然不同的工藝處理都有它的長(cháng)處及缺陷，最主要還得看產(chǎn)品應用于什么地方，下面就讓我們一起來(lái)了解下常見(jiàn)的PCB表面處理工藝的缺陷有哪些：

　　1、OSP有機防氧化—極簡(jiǎn)單遭到酸及濕度影響，PCB寄存時(shí)刻超越3個(gè)月后需重新做一次表面工藝處理，在打開(kāi)包裝24小內用完，OSP為絕緣層，在測試點(diǎn)時(shí)需加印錫膏用于處理本來(lái)的OSP層，方可觸摸針點(diǎn)作電性測試。

　　2、熱風(fēng)整平—細空隙的引腳以及過(guò)小的元器件不適合焊接，因為PCB噴錫板外表平整度較差，在PCB加工過(guò)程中簡(jiǎn)單出現錫珠，對細空隙引腳元器件也簡(jiǎn)單構成知路。

　　3、化學(xué)沉銀—不僅在制作PCB板時(shí)本錢(qián)偏高，焊接性能也不太好，利用無(wú)電鍍鎳制程，黑盤(pán)輕易便會(huì )構成，鎳層也會(huì )跟著(zhù)時(shí)刻氧化，長(cháng)久的可靠性也是個(gè)問(wèn)題。

　　4、電鍍鎳金—經(jīng)電鍍鎳金工藝處理的PCB板，顏色略差勁沉金，顏色沒(méi)有其它工藝處理出來(lái)的那般亮麗。

　　作為擁有自己工廠(chǎng)的印刷線(xiàn)路板制造商，錦宏電路一直致力于為電子合作伙伴提供最好的PCB產(chǎn)品和服務(wù)。并將繼續提高生產(chǎn)效率，降低成本，為合作伙伴帶來(lái)成本效益，并保持高標準的質(zhì)量和解決方案。滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。