如何提高pcb線(xiàn)路板的熱可靠性

　　熱分析

　　貼片加工中熱分析可協(xié)助設計人員確定pcb線(xiàn)路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件或電路板是否會(huì )因為高溫而燒壞。簡(jiǎn)單的熱分析只是計算電路板的平均溫度，復雜的則要對含多個(gè)電路板的電子設備建立瞬態(tài)模型。熱分析的準確程度最終取決于電路板設計人員所提供的元件功耗的準確性。

　　在許多應用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì )導致設計的安全系數過(guò)高，從而使電路板的設計采用與實(shí)際不符或過(guò)于保守的元件功耗值作為根據進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴重)的是熱安全系數設計過(guò)低，也即元件實(shí)際運行時(shí)的溫度比分析人員預測的要高，此類(lèi)問(wèn)題一般要通過(guò)加裝散熱裝置或風(fēng)扇對線(xiàn)路板進(jìn)行冷卻來(lái)解決。這些外接附件增加了成本，而且延長(cháng)了時(shí)間，在設計中加入風(fēng)扇還會(huì )給可靠性帶來(lái)不穩定因素，因此電路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對流、傳導及輻射散熱)。

　　線(xiàn)路板簡(jiǎn)化建模

　　建模前分析線(xiàn)路板中主要的發(fā)熱器件有哪些，如MOS管和集成電路塊等，這些元件在工作時(shí)將大部分損耗功率轉化為熱量。因此，建模時(shí)主要需要考慮這些器件。

　　此外，還要考慮電路板基板上，作為導線(xiàn)涂敷的銅箔。它們在設計中不但起到導電的作用，還起到傳導熱量的作用，其熱導率和傳熱面積都比較大線(xiàn)路板板是電子電路不可缺少的組成部分，它的結構由環(huán)氧樹(shù)脂基板和作為導線(xiàn)涂敷的銅箔組成。環(huán)氧樹(shù)脂基板的厚度為4mm，銅箔的厚度為0.1mm。銅的導熱率為400W/(m℃)，而環(huán)氧樹(shù)脂的導熱率僅為0.276W/(m℃)。盡管所加的銅箔很薄很細，卻對熱量有強烈的引導作用，因而在建模中是不能忽略的。