雙層PCB線(xiàn)路板孔內銅厚生產(chǎn)及問(wèn)題闡述

　　PCB板孔內無(wú)銅的原因和改善簡(jiǎn)述

　　PCB電路板雙面板電路板以上都會(huì )需要再孔內沉銅，使過(guò)孔有銅，成為過(guò)電孔。

　　但是，電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)檢查會(huì )偶爾發(fā)現沉銅以后孔內無(wú)銅或者銅不飽和，現在我公司簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是：

　　1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

　　2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內未沉上銅。

　　3.孔內有線(xiàn)路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無(wú)銅。

　　4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(cháng)，產(chǎn)生慢咬蝕。

　　5.操作不當，在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(cháng)。

　　6.沖板壓力過(guò)大，（設計沖孔離導電孔太近）中間整齊斷開(kāi)。

　　7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

　　針對這7大產(chǎn)生孔無(wú)銅問(wèn)題的原因作改善。

　　1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。

　　2.提高藥水活性及震蕩效果。

　　3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。

　　4.延長(cháng)水洗時(shí)間并規定在多少小時(shí)內完成圖形轉移。

　　5.設定計時(shí)器。

　　6.增加防爆孔，減小板子受力。

　　7.定期做滲透能力測試。