多層PCB電路板線(xiàn)路板市場(chǎng)需求分析

　　多層PCB線(xiàn)路板電路板IC載板方面, 2020年下半年以來(lái)晶圓代工和封裝產(chǎn)能持續緊張,帶動(dòng)IC載板需求持續緊缺和漲價(jià)。供給方面, IC載板壁壘高,擴產(chǎn)周期長(cháng),短期難以滿(mǎn)足需求。近日, 英特爾、AMD、英偉達等企業(yè)表示,盱芯片封裝的ABF載板嚴重缺貨已經(jīng)成為導致下半年CPU、GPU可能持續缺貨的重要原因之- -。此外,大陸多層PCB電路板線(xiàn)路板廠(chǎng)商市占率較低,國產(chǎn)替代訴求較強,部分電路廠(chǎng)商有望持續受益。

　　小結:PCB是“電子電路之母”,包括剛性板、撓性板、封裝基板等,近期A(yíng)BF載板出現嚴重缺貨。PCB下游應用中,消費電子(37%)、汽車(chē)電子(11%)和通信設備(8%)是主要領(lǐng)域。預計下半年P(guān)CB將受益于通信設備邊際改善、消費電子以及汽車(chē)電子需求提升,此外Mini LED產(chǎn)品放量、IC載板緊缺也將帶動(dòng)該細分領(lǐng)域多層PCB線(xiàn)路板電路板公司業(yè)績(jì)增長(cháng)。