多層電路板PCB生產(chǎn)難點(diǎn)

　　多層PCB板在通訊、醫療、工控、安防、汽車(chē)、電力、航空、軍工、計算機周邊等領(lǐng)域中做為“核心主力”，產(chǎn)品功能越來(lái)越高，PCB板越來(lái)越精密，那么相對于生產(chǎn)難度也越來(lái)越大。

　　1.內層線(xiàn)路制作難點(diǎn)

　　多層板線(xiàn)路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求，對內層布線(xiàn)和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。例如ARM開(kāi)發(fā)板，內層有非常多阻抗信號線(xiàn)，要保證阻抗的完整性增加了內層線(xiàn)路生產(chǎn)的難度。

　　內層信號線(xiàn)多，線(xiàn)的寬度和間距基本都在4mil左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì )增加內層的生產(chǎn)成。

　　建議：線(xiàn)寬、線(xiàn)距設計在3.5/3.5mil以上(多數工廠(chǎng)生產(chǎn)沒(méi)有難度)。

　　例如六層板，建議用假八層結構設計，可以?xún)葘?-6mil線(xiàn)寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。

　　2.內層之間對位難點(diǎn)

　　多層板層數越來(lái)越多，內層的對位要求也越來(lái)越高。菲林受車(chē)間環(huán)境溫濕度的影響會(huì )有漲縮，芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì )有一樣的漲縮，這使得內層間對位精度更加難控制。

　　3.壓合工序的難點(diǎn)

　　多張芯板和PP(版固化片)的疊加，在壓合時(shí)容易出現分層、滑板和汽包殘留等問(wèn)題。在內層的結構設計過(guò)程，應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等個(gè)方面因素，合理設計出對應的壓合結構。

　　建議：保持內層鋪銅均勻，在大面積無(wú)同區鋪銅平衡同PAD。

　　4.鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

　　多層板采用高Tg或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò )過(guò)孔間，孔邊緣過(guò)近會(huì )導致CAF效應問(wèn)題。

　　建議：不同網(wǎng)絡(luò )的孔邊緣間距≥0.3mm