什么樣的PCB設計缺陷會(huì )對線(xiàn)路板檢測有影響

　　以下設計將會(huì )影響PCB板的檢測

　　1、元器件間距過(guò)小。

　　2、較高元器件附近未留足空間，飛針等設備無(wú)法操作。

　　3、測試點(diǎn)隱藏或遮蔽(如測試點(diǎn)設計在元器件底部)而無(wú)法接觸電測試點(diǎn)。

　　4、測試點(diǎn)尺寸、間距過(guò)小和焊盤(pán)可焊性涂層材料用OSP。