PCB線(xiàn)路板過(guò)孔堵塞的原因有那些

　　熱風(fēng)整平的工作原理是利用熱風(fēng)將印制線(xiàn)路板表面及孔內多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤(pán)及無(wú)阻焊料線(xiàn)條及表面封裝點(diǎn)上，是印制線(xiàn)路板表面處理的方式之一。

　　一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝

　　此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn)，熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶(hù)要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下，塞孔油墨最好采用與板面相同油墨。此工藝流程能保證熱風(fēng)整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染PCB板面、不平整?？蛻?hù)在貼裝時(shí)易造成虛焊(尤其BGA內)。所以許多客戶(hù)不接受此方法。

　　二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝

　　2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后進(jìn)行圖形轉移

　　此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，進(jìn)行塞孔，保證導通孔塞孔飽滿(mǎn)，塞孔油墨塞孔油墨，也可用熱固性油墨，其特點(diǎn)必須硬度大，樹(shù)脂收縮變化小，與孔壁結合力好。工藝流程為：前處理→ 塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

　　用此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風(fēng)整平不會(huì )有爆油、孔邊掉油等質(zhì)量問(wèn)題，但此工藝要求一次性加厚銅，使此孔壁銅厚達到客戶(hù)的標準，因此對整板鍍銅要求很高，且對磨板機的性能也有很高的要求，確保銅面上的樹(shù)脂等徹底去掉，銅面干凈，不被污染。許多PCB廠(chǎng)沒(méi)有一次性加厚銅工藝，以及設備的性能達不到要求，造成此工藝在PCB廠(chǎng)使用不多。

　　2.2 用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

　　此工藝流程用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在絲印機上進(jìn)行塞孔，完成塞孔后停放不得超過(guò)30分鐘，用36T絲網(wǎng)直接絲印板面阻焊，工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化

　　用此工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，濕膜顏色一致，熱風(fēng)整平后能保證導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但容易造成固化后孔內油墨上焊盤(pán)，造成可焊性不良;熱風(fēng)整平后導通孔邊緣起泡掉油，采用此工藝方法生產(chǎn)控制比較困難，須工藝工程人員采用特殊的流程及參數才能確保塞孔質(zhì)量。

　　2.3 鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進(jìn)行板面阻焊。

　　用數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網(wǎng)版，安裝在移位絲印機上進(jìn)行塞孔，塞孔必須飽滿(mǎn)，兩邊突出為佳，再經(jīng)過(guò)固化，磨板進(jìn)行板面處理，其工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊

　　由于此工藝采用塞孔固化能保證HAL后過(guò)孔不掉油、爆油，但HAL后，過(guò)孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決，所以許多客戶(hù)不接收。

　　2.4 板面阻焊與塞孔同時(shí)完成。

　　此方法采用36T(43T)的絲網(wǎng)，安裝在絲印機上，采用墊板或者釘床，在完成板面的同時(shí)，將所有的導通孔塞住，其工藝流程為：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。

　　此工藝流程時(shí)間短，設備的利用率高，能保證熱風(fēng)整平后過(guò)孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進(jìn)行塞孔，在過(guò)孔內存著(zhù)大量空氣，在固化時(shí)，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風(fēng)整平會(huì )有少量導通孔藏錫