多層電路板廠(chǎng)加工預烘注意事項

　　多層電路板加工預烘是指通過(guò)加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預烘的方式最常用的有遂道烤爐和烘箱兩種，下面錦宏電路的小編就先介紹一下這道多層電路板加工預烘工序的注意事項。

　　1、PCB線(xiàn)路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無(wú)雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。

　　2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

　　3、PCB線(xiàn)路板加工預烘后，多層線(xiàn)路板板子應經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對位曝光。

　　4、把多層線(xiàn)路板放進(jìn)去預烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過(guò)兩天，濕度大時(shí)盡量在半天內曝光顯影。

　　5、對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說(shuō)明書(shū)，并根據生產(chǎn)實(shí)踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時(shí)間等。

　　控制好預烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(cháng)，顯影困難，不易去膜。若溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線(xiàn)路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。