PCB多層電路板鍍金發(fā)黑原因

　　1、金缸的操控

　　多層電路板金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會(huì )好一些。但需求留意查看下面的幾個(gè)方面是否杰出：

　　1金缸彌補劑的增加是否足夠和過(guò)量? 2藥水的PH值操控情況如何? 3導電鹽的情況如何?假如查看結果沒(méi)有問(wèn)題，現在才提到金缸的操控。一般假如只需保持杰出的多層電路板藥水過(guò)濾和彌補。再用AA 機剖析剖析溶液里雜質(zhì)的含量。保證金缸的藥水狀況。最后別忘了查看一下金缸過(guò)濾棉芯是不是良久沒(méi)有更換了啊。假如是那可便是操控不嚴厲了啊。還不快快去更換。

　　談到多層電路板電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題原因和解決方法。因為各實(shí)際工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)，近來(lái)不斷收到同行的EMA IL和QQ聯(lián)絡(luò )。運用的設備、藥水體系并不完全相同。因而需求針對產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對性的剖析和處理解決。這兒僅僅講到三個(gè)一般常見(jiàn)的問(wèn)題原因供大家參考。

　　2、電鍍鎳層的厚度操控。

　　怎么會(huì )提到電鍍鎳層的厚度上了其實(shí)多層電路板電鍍金層一般都很薄，電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題。反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是因為電鍍鎳的表現不良而引起的一般電鍍鎳層偏薄會(huì )引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì )有發(fā)白和發(fā)黑的現象。因而這是工廠(chǎng)工程技術(shù)人員首選要查看的項目。一般需求電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

　　3、電鍍鎳缸的藥水狀況

　　沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，還是要說(shuō)鎳缸的事。假如鎳缸的藥水長(cháng)時(shí)間得不到杰出的保養。那么多層電路板電鍍出來(lái)的鎳層就會(huì )簡(jiǎn)單發(fā)生片狀結晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會(huì )發(fā)生發(fā)黑鍍層的問(wèn)題。這是很多人簡(jiǎn)單疏忽的操控重點(diǎn)。也往往是發(fā)生問(wèn)題的重要原因。因而請仔細查看你工廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)的藥水狀況，進(jìn)行比較剖析，而且及時(shí)進(jìn)行完全的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。假如不會(huì )碳處理那就更大件事了