多層線(xiàn)路板廠(chǎng)常見(jiàn)的板子報廢問(wèn)題

　　在整個(gè)生產(chǎn)流程中，有很多的控制點(diǎn)，如果有一點(diǎn)的不小心，板子就會(huì )報廢，多層線(xiàn)路板質(zhì)量問(wèn)題是層出不窮的，這點(diǎn)也是一件讓人頭疼的事情，因為只有其中的一片有問(wèn)題，那么大多數的器件也會(huì )跟著(zhù)不能用。除了上述問(wèn)題外，還有一些潛在風(fēng)險較大的問(wèn)題，多層線(xiàn)路板廠(chǎng)整理了一些會(huì )發(fā)生的問(wèn)題，在此列出并附上一些處理的經(jīng)驗，與大家一起分享：

　　一、分層：分層是PCB板的難搞問(wèn)題，穩居常見(jiàn)問(wèn)題之首。其發(fā)生原因大致可能如下：

　　1.包裝或保存不當，受潮;

　　2.供應商材料或工藝問(wèn)題;

　　3.設計選材和銅面分布不佳;

　　4.保存時(shí)間過(guò)長(cháng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮。

　　關(guān)于受潮的這個(gè)問(wèn)題是比較容易發(fā)生的，就算選了好的包裝，工廠(chǎng)內也有恒溫恒濕倉庫，可是運輸和暫存過(guò)程是控制不了的。多層線(xiàn)路板廠(chǎng)提示受潮還是可以應對的，真空導電袋或者鋁箔袋都可以不錯的防護水汽侵入，同時(shí)包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現濕度卡超標，上線(xiàn)前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。

　　如果是供應商在手機展上提供的手機等產(chǎn)品的處材料或工藝發(fā)生問(wèn)題，那報廢的可能性就比較大了。常見(jiàn)的可能原因包括：棕(黑)化不良，PP或內層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問(wèn)題發(fā)生，需要特別關(guān)注PCB供應商對應流程的管理和分層的可靠性試驗。以可靠性試驗中的熱應力測試為例，好的工廠(chǎng)通過(guò)標準要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì )進(jìn)行確認，而普通工廠(chǎng)通過(guò)標準可能只是2次，幾個(gè)月才確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠(chǎng)的必備。