PCB電路板4種特殊電鍍方式

　　第一種：指排式電鍍

　　常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術(shù)稱(chēng)為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:

　　1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫-鉛涂層2) 清洗水漂洗3) 擦洗用研磨劑擦洗4) 活化漫沒(méi)在10% 的硫酸中5) 在突出觸頭上鍍鎳厚度為4 -5μm6) 清洗去除礦物質(zhì)水7) 金滲透溶液處理8) 鍍金9) 清洗10) 烘干

　　第二種：通孔電鍍

　　有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應用中稱(chēng)為孔壁活化，其印制電路板廠(chǎng)家用生產(chǎn)過(guò)程需要多個(gè)中間貯槽，每個(gè)貯槽都有其自身的控制和養護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過(guò)程的后續必要制作過(guò)程，當鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面的基板時(shí)，產(chǎn)生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹(shù)脂熔化，熔化的樹(shù)脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周?chē)?，涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上，事實(shí)上這對后續的電鍍表面是有害的。熔化的樹(shù)脂還會(huì )在基板孔壁上殘留下一層熱軸，它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著(zhù)性，這就需要開(kāi)發(fā)一類(lèi)類(lèi)似去污漬和回蝕化學(xué)作用的技術(shù)。

　　更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨，用來(lái)在每個(gè)通孔內壁上形成高粘著(zhù)性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個(gè)化學(xué)處理過(guò)程，僅需一個(gè)應用步驟，隨后進(jìn)行熱固化，就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜，它不需要進(jìn)一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹(shù)脂的物質(zhì)，它具有很強烈的粘著(zhù)性，可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上，這樣就消除了回蝕這一步驟。

　　第三種：卷輪連動(dòng)式選擇鍍

　　電子元器件的引腳和插針，例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式，也可以采用自動(dòng)方式，單獨的對每一個(gè)插針進(jìn)行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接。通常，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定的銅箔部分進(jìn)行電鍍。

　　第四種：刷鍍

　　另外一種選擇鍍的方法稱(chēng)為"刷鍍" 。它是一種電沉積技術(shù)，在電鍍過(guò)程中并不是所有的部分均浸沒(méi)在電解液中。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區域進(jìn)行電鍍，而對其余的部分沒(méi)有任何影響。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分，例如像板邊連接器等區域。刷鍍在電子組裝車(chē)間中維修廢棄電路板時(shí)使用得更多。將一個(gè)特殊的陽(yáng)極(化學(xué)反應不活潑的陽(yáng)極，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ，用它來(lái)將電鍍溶液帶到所需要進(jìn)行電鍍的地方。