線(xiàn)路板通孔與鍍通孔的區別

　　印制線(xiàn)路板工藝有很多種,例如：盲孔板,塞孔板,半孔,沉孔等.其中鍍通孔與通孔兩者的主要區別在于它們的構造過(guò)程，pcb板制造商只有在組裝多層PCB的所有層之后才能對通孔進(jìn)行電鍍，因為通孔跨越所有層，而當組裝每個(gè)層對時(shí)，可以形成完整的通孔。

　　多層線(xiàn)路板過(guò)孔的優(yōu)點(diǎn)是可以堆疊或錯開(kāi)它們以適應電路布局的要求，而他或她不能通過(guò)通孔來(lái)做到這一點(diǎn)。因此，過(guò)孔有助于提高電路板的布局密度，使設計人員能夠減小多層PCB上的層尺寸和/或數量。

　　設計人員可能決定在生產(chǎn)期間填充PCB中的過(guò)孔。雖然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些設計者可以在層壓后指定額外的環(huán)氧樹(shù)脂填充物以保持更好的表面平整度?？梢砸箅娐钒宕驑訌S(chǎng)家用環(huán)氧樹(shù)脂或金屬環(huán)氧樹(shù)脂填充過(guò)孔。環(huán)氧樹(shù)脂和金屬環(huán)氧樹(shù)脂之間的選擇是后者是導電的。因此，如果將通孔設計為熱應用，例如，將熱量從一側散熱到另一側，則用非金屬環(huán)氧樹(shù)脂填充非金屬環(huán)氧樹(shù)脂將是更好的選擇。

　　制作高精密線(xiàn)路板，特別是那些具有細間距元件(如BGA)的PCB,環(huán)氧樹(shù)脂填充PCB過(guò)孔并將它們平面化以使它們變平。在它們上面進(jìn)行閃鍍使它們非常平坦，適合安裝BGA。

　　其他應用可能需要在芯片的一側使用法拉第屏蔽，這也可以兼作散熱器。用通孔縫合芯片的下側是一種標準做法,同時(shí)用導電環(huán)氧填充物填充它們有助于熱傳導，當涉及EMI時(shí)可以在接地帶的區域中使用多個(gè)過(guò)孔，將它們填滿(mǎn)以提供導電墻。阻抗受控結構也可受益于任一側上的緊密間隔和填充的通孔。