雙面PCB電路板掉焊盤(pán)的原因有哪些

　　PCB雙面電路板使用過(guò)程中，經(jīng)常出現焊盤(pán)脫落，尤其是在電路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出現焊盤(pán)脫落的現象 ，在本文中對焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行一些分析。

   ● 雙面電路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析：

　　1、PCB板材質(zhì)量問(wèn)題。

　　由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著(zhù)力比較差，那樣的話(huà)即使是大面積銅箔的線(xiàn)路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導致焊盤(pán)脫落和銅箔脫落等問(wèn)題。

　　2、電路板存放條件的影響。

　　受天氣影響或者長(cháng)時(shí)間存放放到潮濕處，電路板吸潮含水份過(guò)高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時(shí)要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(cháng)。這樣的焊接條件容易造成線(xiàn)路板銅箔與環(huán)氧樹(shù) 脂分層。

　　3、電烙鐵焊接問(wèn)題。

　　一般電路板的附著(zhù)力能滿(mǎn)足普通焊接，不會(huì )出現焊盤(pán)脫落現象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下 方的樹(shù)脂膠受高溫脫落，出現焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對焊盤(pán)的物理受力，也是導致焊盤(pán)脫落的原因。