工控醫療多層電路板生產(chǎn)制造技術(shù)

　　工控醫療多層PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程為了避免高頻信號通過(guò)印制導線(xiàn)時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在工控醫療多層PCB線(xiàn)路板布線(xiàn)時(shí)，還應注意以下幾點(diǎn)：

　　1.盡量減少工控醫療多層線(xiàn)路板導線(xiàn)的不連續性，例如導線(xiàn)寬度不要突變，導線(xiàn)的拐角應大于90度禁止環(huán)狀走線(xiàn)等。

　　2.時(shí)鐘信號引線(xiàn)最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，工控醫療多層PCB電路板走線(xiàn)時(shí)應與地線(xiàn)回路相靠近，驅動(dòng)器應緊挨著(zhù)連接器。

　　3.總線(xiàn)驅動(dòng)器應緊挨其欲驅動(dòng)的總線(xiàn)。對于那些離開(kāi)印制線(xiàn)路板的引線(xiàn)，驅動(dòng)器應緊緊挨著(zhù)連接器。

　　4.工控醫療多層電路板數據總線(xiàn)的布線(xiàn)應每?jì)筛盘柧€(xiàn)之間夾一根信號地線(xiàn)。最好是緊緊挨著(zhù)最不重要的地址引線(xiàn)放置地回路，因為后者載有高頻電流。

　　5.在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應排列器件

　　6.工控醫療多層PCB電路板抑制反射干擾。為了抑制出現在印制線(xiàn)條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應盡可能縮短印制線(xiàn)的長(cháng)度和采用慢速電路。必要時(shí)可加終端匹配，即在傳輸線(xiàn)的末端對地和電源端各加接一個(gè)相同阻值的匹配電阻。根據經(jīng)驗，對一般速度較快的TTL電路，其工控醫療多層PCB線(xiàn)路板線(xiàn)條長(cháng)于10cm以上時(shí)就應采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應根據集成電路的輸出驅動(dòng)電流及吸收電流的最大值來(lái)決定。