線(xiàn)路板批量生產(chǎn)制造的至關(guān)重要的問(wèn)題

　　想必清楚PCB批量生產(chǎn)過(guò)程的人都清楚,電鍍工藝是電路板中尤為重要的,也是最為關(guān)鍵的一個(gè)重要環(huán)節,由于電鍍工藝的成功與否,會(huì )直接危害到電路板能否達標,一些pcb電路板廠(chǎng),為何品質(zhì)無(wú)法得到保障呢,是由于電鍍工藝并沒(méi)有操縱好,電鍍工藝并沒(méi)有搞好,會(huì )發(fā)生電鍍工藝孔內有銅與無(wú)銅,這會(huì )危害電路是不是短路的,那PCB電路板廠(chǎng)家今日就來(lái)解讀下電鍍工藝的流程中調合。

　　電鍍工藝化學(xué)添加劑包含無(wú)機物化學(xué)添加劑(如電鍍銅用的鎘鹽)和有機化學(xué)化學(xué)添加劑(如電鍍鎳用的香豆酸等)兩個(gè)大類(lèi)。初期常見(jiàn)的電鍍工藝化學(xué)添加劑大部分為碳酸鹽類(lèi),接著(zhù)有機化合物才慢慢在電鍍工藝化學(xué)添加劑的行業(yè)中獲得了首要地位。按基本功能歸類(lèi),電鍍工藝化學(xué)添加劑可分成光亮劑、平整劑、地應力清除劑和潤濕劑等。不一樣的基本功能的化學(xué)添加劑通常具備不一樣的的結構特點(diǎn)和作用機理,但智能的化學(xué)添加劑也較普遍,比如人造糖既可做為電鍍鎳光亮劑,也是常見(jiàn)的地應力清除劑;而且不一樣的基本功能的化學(xué)添加劑也會(huì )有可能性遵照同一個(gè)作用機理。

　　1、非擴散控制原理

　　依據電鍍工藝中占執政影響力的非外擴散要素,可將化學(xué)添加劑的非擴散控制原理分成電吸咐原理、絡(luò )離子形成原理(包含正離子橋原理)、離子對原理、轉變赫姆霍茲電位差原理、轉變電級界面張力原理等多種多樣。

　　2、擴散控制原理

　　在大部分狀況下,化學(xué)添加劑向負極的外擴散(而不是金屬離子的外擴散)影響著(zhù)金屬材料的電堆積效率。這是由于金屬離子的濃度值通常為化學(xué)添加劑濃度值的110～130倍,對金屬離子來(lái)講,電極反應的電流強度遠遠地小于其極限點(diǎn)電流強度。

　　在化學(xué)添加劑擴散控制狀況下,大部分化學(xué)添加劑顆粒外擴散并吸咐在電級界面張力過(guò)大的凸突處、活性部位及特殊性的晶向上,導致電級表層吸咐分子轉移到電級表層凹處并進(jìn)入到晶格常數,因此具有平整明亮功效。