PCB鋪銅的多種說(shuō)法

　　你只知道真正含義上的覆銅嗎?就是將PCB板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線(xiàn)相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB板焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB板生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì )要求PCB板設計者在PCB板的空曠區域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線(xiàn)，PCB板覆銅如果處理不當的話(huà)，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?下面我簡(jiǎn)單分析一下

　　PCB板覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問(wèn)到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì )翹起來(lái)，甚至會(huì )起泡。因此大面積覆銅，一般也會(huì )開(kāi)幾個(gè)槽，緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說(shuō)，網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網(wǎng)格是使由交錯方向的走線(xiàn)組成的，我們知道對于電路來(lái)說(shuō)，走線(xiàn)的寬度對于電路板的工作頻率是有其相應的“電長(cháng)度“的(實(shí)際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得，具體可見(jiàn)相關(guān)書(shū)籍)，當工作頻率不是很高的時(shí)候，或許網(wǎng)格線(xiàn)的作用不是很明顯，一旦電長(cháng)度和工作頻率匹配時(shí)，就非常糟糕了，你會(huì )發(fā)現電路根本就不能正常工作，到處都在發(fā)射干擾系統工作的信號。所以對于使用網(wǎng)格的同仁，我的建議是根據設計的線(xiàn)路板工作情況選擇，不要死抱著(zhù)一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

　　大家都知道在高頻情況下，印刷線(xiàn)路板上的布線(xiàn)的分布電容會(huì )起作用，當長(cháng)度大于噪聲頻率相應波長(cháng)的1/20 時(shí)，就會(huì )產(chǎn)生天線(xiàn)效應，噪聲就會(huì )通過(guò)布線(xiàn)向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話(huà)，PCB覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬(wàn)不要認為，把地線(xiàn)的某個(gè)地方接了地，這就是“地線(xiàn)”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線(xiàn)上打過(guò)孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，PCB覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。