印制PCB線(xiàn)路板中的過(guò)孔設計

　　在設計PCB線(xiàn)路板的過(guò)程中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔，一不留聲很可能就會(huì )給線(xiàn)路板帶來(lái)很大的負面效應。今天錦宏電路就來(lái)給大家講講如何在PCB線(xiàn)路板中的過(guò)孔設計中，降低過(guò)孔的寄生效應帶來(lái)的不利影響：

　　1、電源和地的管腳要就近打過(guò)孔，過(guò)孔和管腳之間的引線(xiàn)越短越好，因為它們會(huì )導致電感的增加。同時(shí)電源和地的引線(xiàn)要盡可能粗，以減少阻抗。

　　2、PCB線(xiàn)路板上的信號走線(xiàn)盡量不換層，也就是說(shuō)盡量不要使用不必要的過(guò)孔。

　　3、使用較薄的PCB線(xiàn)路板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數。

　　4、從成本和信號質(zhì)量?jì)煞矫婵紤]，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。比如對6-10層的內存模塊PCB電路板設計來(lái)說(shuō)，選用10/20Mil(鉆孔/焊盤(pán))的過(guò)孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了。對于電源或地線(xiàn)的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。

　　5、在信號換層的過(guò)孔附近放置一些接地的過(guò)孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以在PCB電路板上大量放置一些多余的接地過(guò)孔。當然，在設計時(shí)還需要靈活多變。

　　前面討論的過(guò)孔模型是每層均有焊盤(pán)的情況，也有的時(shí)候，我們可以將某些層的焊盤(pán)減小甚至去掉。特別是在過(guò)孔密度非常大的情況下，可能會(huì )導致在鋪銅層形成一個(gè)隔斷回路的斷槽，解決這樣的問(wèn)題除了移動(dòng)過(guò)孔的位置，我們還可以考慮將過(guò)孔在該鋪銅層的焊盤(pán)尺寸減小。