PCB電路板廠(chǎng)鍍銅常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法

　　PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法

　　一、鍍銅常見(jiàn)故障及糾正方法

1、鍍層與基體結合力差

　　原因：鍍前處理不良。糾正方法：加強和改進(jìn)鍍前處理。

2、鍍層燒焦

　　原因：①銅濃度太低 ②陰極電流密度過(guò)大 ③液溫太低 ④陽(yáng)極過(guò)長(cháng) ⑤圖形局部導線(xiàn)密度過(guò)稀添加劑不足

　　糾正方法：①分析并補充硫酸銅 ②適當降低電流密度 ③適當提高液溫 ④陽(yáng)極應比陰極短5-7cm ⑤加輔助假陰極或降低電流 ⑥赫爾槽實(shí)驗并調整

3、鍍層粗糙有銅粉

　　原因：①鍍液過(guò)濾不良 ②硫酸濃度不夠 ③電流過(guò)大 ④添加劑失調 ⑤陽(yáng)極磷含量不對

　　糾正方法：①加強過(guò)濾 ②分析并補充硫酸 ③適當降低電流 ④通過(guò)赫爾槽試驗調整 ⑤用含磷0.03~0.07%的陽(yáng)極

　　以上就是PCB線(xiàn)路板常見(jiàn)的一些問(wèn)題和處理方法，希望能給大家帶來(lái)幫助。