線(xiàn)路板廠(chǎng)AOI測試過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法

    　一、PCB板面氧化造成缺點(diǎn)較多

　　答：板面氧化后，銅箔的反光能力就會(huì )降低，導致缺點(diǎn)數增多，影響檢驗時(shí)的效率。通常是可以通過(guò)降低氧化的敏感度來(lái)減少此類(lèi)缺陷的報出。除了前面的處理方法，還可以通過(guò)灰白圖像臨界值來(lái)實(shí)現，由于調節灰白值所帶來(lái)的漏失風(fēng)險不好評估，所以不建議采用此方法。

　　二、導體邊緣處較小缺口或導體之間因腐蝕不凈造成間距減少的漏失

　　答：由于A(yíng)OI在設計的時(shí)候，對于導體上的缺失或對于導體上的缺失或導體間距的減少方面的設定允許范圍為設計的70%，對于較小的凹陷或間距的減少存在一定的漏失風(fēng)險，可以通過(guò)降低解析度，或增大對應線(xiàn)寬、間距值來(lái)減少漏失。

　　以上就是AOI常見(jiàn)問(wèn)題和處理方法了，下篇文章錦宏電路將繼續給大家更新內容!