pcb板氧化的主要原因及處理方法
很多朋友都不知道線(xiàn)路板氧化后是什么樣?其實(shí)這也是很容易分辨出來(lái)的,當PCB線(xiàn)路板板面在氧化后,會(huì )生成一絨毛層(氧化銅及氧化亞銅)。在本質(zhì)上此絨毛會(huì )被酸或還原液溶蝕,使原本黑色或紅棕色之絨毛呈現紅銅色; 在板子經(jīng)壓合鉆孔等后續制程后,在孔周?chē)q毛出現明顯的溶蝕顏色對比的銅色環(huán),那么導致線(xiàn)路板出現氧化的原因又有哪些呢?
1. 黑化---因黑化絨毛之形狀及絨毛之厚薄會(huì )造成不同程度之粉紅圈,但此種黑化絨毛無(wú)法有效阻止粉紅圈之發(fā)生。
2. 壓合---因壓合不良(壓力、升溫速率、流膠量等)所造成樹(shù)脂與氧化層間結合力不足,使酸液入侵空隙路徑形成所造成。
3. 鉆孔---在鉆孔中因應力及高熱而造成樹(shù)脂與氧化層間分層或破裂,使酸液入侵溶蝕。
4. 化學(xué)銅---在導通孔內過(guò)程中有酸液存在,而使絨毛溶蝕 。

電路板氧化了怎么處理?根據實(shí)踐經(jīng)驗下面給大家總結出四層解決方案:
1. 用二甲基硼烷為主分的堿性液還原內層板銅箔的氧化表面,被還原的金屬銅能增強耐酸性,提高粘合力;
2. 用 PH 值為 3--3.5 的硫代硫酸鈉還原液處理銅表面晶須,經(jīng)酸浸和鈍化,經(jīng) ESCA 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層;
3. 用 1-2% 雙氧水, 9-20% 無(wú)機酸, 0.5-2.5% 四胺基陽(yáng)離子界面活性劑, 0.1-1% 腐蝕抑制劑及 0.05-1% 雙氧水穩定劑的混合液處理內層板銅表面后再進(jìn)行層壓工序;
4. 采用化學(xué)鍍錫工藝方法作為內層板銅箔表面的覆蓋層。