多層電路板的優(yōu)缺點(diǎn)

   　優(yōu)點(diǎn)：

　　裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕由于裝配密度高，各組件(包括元器件)間的連線(xiàn)減少，因此提高了可靠性;可以增加布線(xiàn)層數，從而加大了設計靈活性;能構成具有一定阻抗的電路;可形成高速傳輸電路;可設置電路、磁路屏蔽層，還可設置金屬芯散熱層以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特種功能需要;安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。

　　缺點(diǎn)：

　　造價(jià)高;周期長(cháng);需要高可靠性的檢測手段。多層印制線(xiàn)路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著(zhù)電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規模和超大規模集成電路的廣泛深入應用，多層印制線(xiàn)路板正迅速向高密度、高精度、高層數化方向發(fā)展t出現了微細線(xiàn)條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要。