如何進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的雙面板設計？

　　雙面板包括頂層和底層的，雙面都敷有銅的印制電路板，兩面都可以布線(xiàn)焊接，中間為一層絕緣層，比較常見(jiàn)的一種電路板。兩面都可以走線(xiàn)，大大降低了布線(xiàn)的難度，因此被廣泛采用。

　　雙面板主要由頂層線(xiàn)路(GTL)，底層線(xiàn)路(GBL)，焊盤(pán)(PADS)、過(guò)孔(VIA)、頂層阻焊層(GTS)、底層阻焊(GBS)、外形層(GKO)、頂層絲印(GTO)、底層絲印(GBO)層等組成。首先我們先準備電路的原理圖，其次新建一個(gè)電路板文件同時(shí)載入元器件的封裝庫里面第三步需要計劃線(xiàn)路板，第四步要裝入網(wǎng)絡(luò )表和線(xiàn)路板的元件，第五步開(kāi)始元器件自動(dòng)布局，第六步線(xiàn)路板的整體布局調整，第七步進(jìn)行線(xiàn)路板里面的網(wǎng)絡(luò )密度的分析，第八步對布線(xiàn)設計的規則進(jìn)行設定，第九步雙面板的自動(dòng)布線(xiàn)，第十步自動(dòng)布線(xiàn)后手動(dòng)調整一些沒(méi)有步好的布線(xiàn)，最后一步線(xiàn)路板的覆銅。這樣一個(gè)雙面板的大致就可以了。應該注意的是(1)敷銅板的TOP LAYEL和BOTTOM LAYEL都要布線(xiàn)。