PCB電路板行業(yè)須知道的知識

　　1. Gerber文件前處理

　　PCB上的布線(xiàn)和功能特性都是由客戶(hù)設計的，而電路板廠(chǎng)只負責將其制造出來(lái)，電路板廠(chǎng)經(jīng)常會(huì )發(fā)現客戶(hù)送過(guò)來(lái)的設計資料不符合板廠(chǎng)的工藝能力，比如線(xiàn)寬、線(xiàn)距過(guò)小，孔徑過(guò)小等，這時(shí)候電路板廠(chǎng)的工程師就會(huì )跟你進(jìn)行溝通確認。然后再從Gerber文件中導出PCB生產(chǎn)的各道工序所需要的數據資料，如：各層線(xiàn)路，阻焊層，絲印層，表面處理，鉆孔等數據，這些再輸入到工序對應的生產(chǎn)器件設備中。

　　2. 電路板底片輸出

　　在嚴格的溫濕度控制環(huán)境下，用激光底片繪圖機來(lái)繪制線(xiàn)路板的底片，這些底片在后續的電路板制造過(guò)程中拿來(lái)當做每一線(xiàn)路層的影像曝光用，在阻焊綠油制程中也需要用到底片。為了讓每一層線(xiàn)路X-Y相對位置的正確性，會(huì )在每一張底片用激光打孔以作為后續不同線(xiàn)路層的定位使用。

　　3. 電路板內層線(xiàn)路成型

　　多層電路板的內層結構通常以一整張的銅箔基板當材料，然后每一個(gè)步驟都會(huì )經(jīng)由酸洗來(lái)清潔銅箔表面，以確保沒(méi)有其他的灰塵或者雜質(zhì)在上面，只要有任何一丁點(diǎn)的異物，會(huì )對后續的線(xiàn)路造成影響，接著(zhù)會(huì )用機械研磨來(lái)粗化銅箔表面，以增強干膜與銅箔的附著(zhù)力，接著(zhù)會(huì )在銅箔表面涂上一層干膜。在銅箔基板的兩面各貼上一張內層的線(xiàn)路底片并架設于曝光機上，利用定位孔及吸真空將底片與銅箔基板精密貼合，在黃光區內使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜產(chǎn)生化學(xué)變化而固化與銅箔基板上，最后再用顯影液將未被曝光的干膜去掉。

　　4. 內層線(xiàn)路蝕刻

　　一般會(huì )使用強堿性的溶液來(lái)溶解火蝕刻掉暴露出來(lái)的銅面，也就說(shuō)去掉沒(méi)有被干膜覆蓋的銅面，蝕刻的時(shí)候要注意藥水配方和時(shí)間，越厚的銅箔需要越長(cháng)時(shí)間及越寬的間隙并保留更寬的線(xiàn)路，因為蝕刻是除了會(huì )腐蝕掉暴露出來(lái)的銅箔，在干膜邊緣的銅面也會(huì )受到或多或少的腐蝕。接著(zhù)用去膜液將原本覆蓋在銅箔上的固化干膜去掉，最后銅箔基板上只會(huì )留下設計中該有的線(xiàn)路銅箔。

　　5. 影像定位打靶孔

　　為了使內層與外層銅皮可以準確對位，所以使用CCD定位找到事先在底片上已經(jīng)預設好的靶位并鉆出需要的定位靶孔。打靶孔的動(dòng)作也必須作業(yè)在所有的內層與外層的線(xiàn)路上，這樣后續制程中才能將內外層的銅箔線(xiàn)路定位在同一個(gè)基準上。