什么是PCB樹(shù)脂塞孔？為什么要采用樹(shù)脂塞孔？

　　線(xiàn)路板樹(shù)脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著(zhù)再塞樹(shù)脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹(shù)脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　線(xiàn)路板使用樹(shù)脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會(huì )在PAD與PAD間做VIA到背面去走線(xiàn)，但是若BGA過(guò)密導致VIA走不出去時(shí)，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線(xiàn)，再將孔用樹(shù)脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱(chēng)的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒(méi)有用樹(shù)脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

　　塞孔若沒(méi)有塞好，孔內有氣泡時(shí)，因為氣泡容易吸濕，板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì )爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì )將樹(shù)脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時(shí)可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見(jiàn)得會(huì )爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠(chǎng)的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過(guò)烘烤，一般而言也不會(huì )造成爆板。