什么是PCB板鍍硬金工藝?

　　PCB板鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金，硬度是比較硬的，適合使用在經(jīng)常需要受力摩擦的地方，主要應用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品，一般用來(lái)作為PCB的板邊接觸點(diǎn)(俗稱(chēng)金手指)。

　　而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線(xiàn)，或是手機按鍵的接觸面，近來(lái)則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以也就稱(chēng)之為「軟金」。