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多層板噴錫板工藝流程

發(fā)布時(shí)間：2020年02月23日　　點(diǎn)擊次數：

　　多層板噴錫板工藝流程如下：

　　開(kāi)料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

　　

多層線(xiàn)路板制作,多層噴錫板生產(chǎn),多層阻抗電路板


　　


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