4層pcb線(xiàn)路板設計基本技巧

　　4層pcb線(xiàn)路板設計基本技巧

　　制作4層pcb線(xiàn)路板是在雙面板的基礎上再經(jīng)過(guò)壓合，在壓合的時(shí)會(huì )在雙面板兩面分別加上銅箔和PP，再通過(guò)高溫壓合成四層板。有些朋友地問(wèn)到雙面板和四層板有什么區別呢?裁剪好的雙面板無(wú)需壓合可直接上機鉆孔，而四層板會(huì )經(jīng)過(guò)內層蝕刻出一些線(xiàn)路后進(jìn)入壓合環(huán)節，完成壓合后方可鉆孔制作。

　　設計4層pcb電路板常用規則有哪些：

　　1、線(xiàn)寬：通常信號線(xiàn)設為6mil，剩下電源線(xiàn)5v及3.3v分別可設為10mil.20mil.

　　2、過(guò)孔：正常來(lái)講一塊pcb板上的過(guò)孔型號在2-3種左右，設計的線(xiàn)寬線(xiàn)矩應該考慮所選pcb生產(chǎn)廠(chǎng)家的生產(chǎn)工藝能力，如果我們設計出來(lái)的線(xiàn)寬線(xiàn)矩超出了合作商的制作能力，可能會(huì )出現增加不必要的生產(chǎn)成本，也有甚者有可能需要更換供應商，所以我們在設計線(xiàn)寬線(xiàn)矩時(shí)基本會(huì )控制在4/4mil，過(guò)孔12mil，這樣85%以上的廠(chǎng)家都生產(chǎn)，這里的線(xiàn)寬線(xiàn)矩設置規則的時(shí)候指線(xiàn)到孔、線(xiàn)到焊盤(pán)、線(xiàn)到過(guò)孔等元素之間的大小。

　　設計規則考慮設計文件中的設計瓶頸處，如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線(xiàn)，可設置6/6mil，管腳深底較深，兩行管腳之間需要走2根信號線(xiàn)，則設置為4/4mil，有0.65mm的BGA芯片，就需要改成HDI盲孔設計，一般大于設計瓶頸處，可設置區域規則，局部線(xiàn)寬線(xiàn)矩設計小點(diǎn)，板上其它地方規則設置大一些，以便生產(chǎn)，提高合格率。

　　3、銅皮：正常情況可做以下修改。