印制電路板的層數可以分哪幾種呢?

　　印制電路板單面板

　　在最底子的PCB上，零件會(huì )集在其間一面，導線(xiàn)則會(huì )集在另一面上。由于導線(xiàn)只出現在其間一面，所以咱們就稱(chēng)這種PCB叫作單面板(Single-sided)。由于單面板在計劃線(xiàn)路上有許多嚴肅的捆綁(由于只需一面，布線(xiàn)間不能交*而有必要繞單獨的路徑)，所以只需前期的電路才運用這類(lèi)的板子。

　　印制線(xiàn)路板雙面板

　　這種電路板的雙面都有布線(xiàn)。不過(guò)要用上雙面的導線(xiàn)，有必要要在雙面間有恰當的電路聯(lián)接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上，布滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導線(xiàn)相聯(lián)接。由于雙面板的面積比單面板大了一倍，并且由于布線(xiàn)能夠相互交織(能夠繞到另一面)，它更適宜用在比單面板更雜亂的電路上。

　　印制電路板多層板

　　多層板：在較雜亂的運用需求時(shí)，電路能夠被安頓成多層的規劃并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。內層線(xiàn)路銅箔基板先裁切成適宜加工出產(chǎn)的規范巨細?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛?、微蝕等辦法將板面銅箔做恰當的粗化處置，再以恰當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線(xiàn)曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線(xiàn)照耀后會(huì )發(fā)作聚合反應(該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅過(guò)程中將被保存下來(lái)當作蝕刻阻劑)，而將底片上的線(xiàn)路形象移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的維護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去掉，再用yansuan及雙氧水混合溶液將顯露出來(lái)的銅箔腐蝕去掉，構成線(xiàn)路。結尾再以水溶液將功遂身退 的干膜光阻洗除。

　　關(guān)于六層(含)以上的內層電路板以主動(dòng)定位沖孔機沖出層間線(xiàn)路對位的鉚合基準孔。四層電路板為了添加能夠布線(xiàn)的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線(xiàn)板。多層板運用數片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線(xiàn)層，通常層數都是偶數，并且包含最外側的兩層。大多數的主機板都是4到8層的規劃，不過(guò)技能上能夠做到近100層的板。