PCB線(xiàn)路板熱風(fēng)整平工藝露銅分析

       熱風(fēng)整平是將印刷電路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中，再用熱風(fēng)將印刷電路板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，得到一個(gè)平滑、均勻而又光亮的焊料涂覆層。熱風(fēng)整平后的印制電路板表面鉛錫合金涂覆層應光亮均勻完整，有良好的可焊性，無(wú)結瘤無(wú)半潤濕，涂覆完全無(wú)露銅。熱風(fēng)整平后焊盤(pán)表面及金屬化孔內露銅是成品檢驗中的一項重要缺陷，是造成熱風(fēng)整平返工的常見(jiàn)原因之一，引起該問(wèn)題的原因很多，常見(jiàn)有以下幾種。

　　1.前處理不夠，粗化不良。

　　PCB制板熱風(fēng)整平前處理過(guò)程的好壞對熱風(fēng)整平的質(zhì)量影響很大，該工序必須徹底清除焊盤(pán)上的油污，雜質(zhì)及氧化層，為浸錫提供新鮮可焊的銅表面?，F在較常采用的前處理工藝是機械式噴淋，首先是硫酸-雙氧水微蝕刻，微蝕后浸酸，然后是水噴淋沖洗，熱風(fēng)吹干，噴助焊劑，立即熱風(fēng)整平。前處理不良造成的露銅現象是不分類(lèi)型批次同時(shí)大量出現的，露銅點(diǎn)常常是分布整個(gè)板面，在邊緣上更是嚴重。使用放大鏡觀(guān)察前處理后的線(xiàn)路板將發(fā)現焊盤(pán)上有明顯殘留的氧化點(diǎn)和污跡。出現類(lèi)似情況應對微蝕溶液進(jìn)行化學(xué)分析，檢查第二道酸洗溶液，調整溶液的濃度更換由于時(shí)間使用過(guò)長(cháng)污染嚴重的溶液，檢查噴淋系統是否通暢。適當的延長(cháng)處理時(shí)間也可提高處理效果，但需注意會(huì )出現的過(guò)腐蝕現象，返工的線(xiàn)路板經(jīng)熱風(fēng)整平后處理線(xiàn)再在5%的鹽酸溶液中處理一下，去除表面的氧化物。

　　2.焊盤(pán)表面不潔，有殘余的阻焊劑污染焊盤(pán)。

　　目前大部份的廠(chǎng)家采用全板絲網(wǎng)印刷液態(tài)感光阻焊油墨，然后通過(guò)曝光、顯影去除多余的阻焊劑，得到時(shí)間的阻焊圖形。在該過(guò)程中，預烘過(guò)程控制不好，溫度過(guò)高時(shí)間過(guò)長(cháng)都會(huì )造成顯影的困難。阻焊底片上是否有缺陷，顯影液的成份及溫度是否正確，顯影時(shí)的速度即顯影點(diǎn)是否正確，噴嘴是否堵塞及噴嘴的壓力是否正常，水洗是否良好，其中任何一點(diǎn)情況都會(huì )給焊盤(pán)上留下殘點(diǎn)。如由于底片的原因形成的露銅一般較有規律性，都在同一點(diǎn)上。該種情況使用放大鏡可發(fā)現在露銅處有阻焊物質(zhì)的殘留痕跡，PCB設計一般在固化工序前應設立一崗位對圖形及金屬化孔內部進(jìn)行檢查，保證送到下一工序的印刷線(xiàn)路板的焊盤(pán)和金屬化孔內清潔無(wú)阻焊油墨殘留。

　　3.助焊劑活性不夠

　　助焊劑的作用是改善銅表面的潤濕性，保護層壓板表面不過(guò)熱，且為焊料涂層提供保護作用。如助焊劑活性不夠，銅表面潤濕性不好，焊料就不能完全覆蓋焊盤(pán)，其露銅現象與前處理不佳類(lèi)似，延長(cháng)前處理時(shí)間可減輕露銅現象?，F在的助焊劑幾乎全為酸性助焊劑，內含有酸性添加劑，如酸性過(guò)高會(huì )產(chǎn)生咬銅現象嚴重，造成焊料中的銅含量高引起鉛錫粗糙;酸性過(guò)低，則活性弱，會(huì )導致露銅。如鉛錫槽中的銅含量大要及時(shí)除銅。工藝技術(shù)人員選擇一個(gè)質(zhì)量穩定可靠的助焊劑對熱風(fēng)整平有重要的影響，優(yōu)良的助焊劑的是熱風(fēng)整平質(zhì)量的保證。