線(xiàn)路板材料與尺寸不合適會(huì )造成翹曲與扭曲

　　按照GJB3835的規定，PCBA在回流焊的過(guò)程中翹曲變形焊接后，最大曲和扭曲應不應超過(guò)0.75%，安裝細間距元器件的PCB板的弓曲和扭曲不超過(guò)0.5%。

　　有明顯翹曲的PCBA，如果多層PCBA已經(jīng)存在變形應力的基礎上再實(shí)施包括加固金屬框安裝、機箱平臺螺裝、機箱導軌導槽插裝等反變形安(插)裝操作，很可能造成高密度IC等元器件引線(xiàn)、BGA/CCGA焊點(diǎn)和多層PCB的中繼孔等印制導線(xiàn)金屬化孔損傷、斷裂。

　　對于扭曲或弓曲已達到0.75%的PCBA，在確認其變形應力沒(méi)有造成元器件損傷和可靠性問(wèn)題而需要繼續使用的情況下，應按下述有關(guān)規定進(jìn)行安裝。

　　不應在機箱平臺、導槽、導軌或支柱上直接進(jìn)行安(插)裝和螺釘緊固，以免對印制電路板組裝件安裝的反變形應力進(jìn)一步損傷元器件和金屬化孔。

　　在不影響安裝可靠性和保證主要導熱通路或主要導電通路的條件下，應對其扭曲和弓曲變形間隙最大的部位采取局部墊層措施(電或導熱材料)。在確保變形印制線(xiàn)路板組裝件安裝不承受反變形應力的狀態(tài)下才能進(jìn)行翹曲部位的安裝和緊固。

　　PCB安裝結構和加固框所選用材料的剛性及其變形能力，不應對PCB造成扭曲或弓曲變形或反變形。

　　對于有明顯扭曲或弓曲，或者扭曲(弓曲)小于0.75%的多層板PCBA，特別是安裝有高密度IC、BGA/CCGA元器件的PCBA，應嚴格防止對PCB進(jìn)行矯正或反變形安裝