pcb蝕刻原理

　　線(xiàn)路板蝕刻工藝流程詳解：

　　1、剝膜--在pcb制程中，有兩個(gè)step會(huì )使用，一是內層線(xiàn)路蝕刻后之D/F剝除，二是外層線(xiàn)路蝕刻前D/F剝除(若外層制作為負片制程)D/F的剝除是一單純簡(jiǎn)易 的制程，一般皆使用連線(xiàn)水平設備，其使用之化學(xué)藥液多為NaOH或KOH濃 度在1~3%重量比。其注意事項有以下幾點(diǎn)：

　　a:硬化后之干膜在此溶液下部份溶解，部份剝成片狀，為維持藥液的效果及后水洗能徹底，過(guò)濾系統的效能非常重要。

　　b:有些設備設計了輕刷或超音波攪拌來(lái)確保膜的徹底，尤其是在外層蝕刻后的剝膜， 線(xiàn)路邊被二次銅微微卡住的干膜需徹底剝下，以免影響線(xiàn)路品質(zhì)。

　　c:有文獻指K(鉀)會(huì )攻擊錫，因此外層線(xiàn)路蝕刻前之剝膜液之選擇須謹慎評估。

　　2、線(xiàn)路蝕刻--在鹼性環(huán)境溶液中，銅離子非常容易形成氫氧化銅之沉淀，需加入足夠的氨水使產(chǎn)生氨銅的錯離子團，則可抑制其沉淀的發(fā)生，同時(shí)使原有多量的銅及繼續溶解的銅在液中形成非常安定的錯氨銅離子，這種氨銅錯離子又可當成氧化劑使零價(jià)的金屬銅被氧化而溶解，不過(guò)氧化還原反應過(guò)程中會(huì )有一價(jià)亞銅離子)出現。

　　3、設備設計--為促進(jìn)蝕速故需提高溫度到48℃以上，因而會(huì )有大量的氨臭味彌漫需做適當的抽風(fēng)，但抽風(fēng)量太強時(shí)會(huì )將有用的氨也大量的抽走則是很不 經(jīng)濟的事，在抽風(fēng)管路中可加適當節流閥以做管制，其線(xiàn)路蝕刻品質(zhì)往往因水池效應而受限(因新鮮藥液被積水阻撓，無(wú)法有效和銅面反應稱(chēng)之水池效應)這也是為何板子前端部份往往有over etch現象。