電路板孔無(wú)銅原因和解決辦法

　　今天給大家介紹的是電路板孔無(wú)銅的原因及解決方法。

　　原因：

　　1.除膠渣不足或過(guò)度(造成樹(shù)脂變化引起水洗不良)。

　　2.鉆孔中的粉塵孔化后脫落。

　　3.鉆孔后孔壁裂縫或內層間分裂。

　　4.除膠渣后中和處理不沖充分造成孔內殘留堿式錫酸鹽化合物。

　　5.清潔除油液濃度等比率失調影響Pd的吸附。

　　6.活化液的濃度偏底影響 Pd 的吸附。

　　7.加速處理過(guò)度，在除 Sn 的同時(shí) Pd 也被除掉。

　　8.化學(xué)銅缸藥水活性差。

　　9.化學(xué)反應中的氣體無(wú)法溢出，使金屬 Pd 無(wú)法形成反應。

　　10.孔內有氣泡存在。

　　11.各段水洗不充分，使各槽藥水相互污染。

　　解決方法：

　　1.鉆孔質(zhì)量的控制、粗糙度控制、加強磨板機的高壓水洗。

　　2.檢查鉆頭質(zhì)量、轉落速以及層壓板材層壓條件。

　　3.檢查除膠渣工藝，降低除膠渣強度。

　　4.檢查中和處理工藝。

　　5.檢查清洗段調整處理工藝(溫度、濃度、時(shí)間)及副產(chǎn)物是否過(guò)量。

　　6.檢查活化處理工藝，并補充活化劑。

　　7.檢查工藝處理條件(溫度、濃度、時(shí)間)降低加速劑濃度及浸板時(shí)間。

　　8.檢查 NaOH. HCHO .CU2+濃度溫度。

　　9.加強搖擺、震動(dòng)，空氣攪拌等。

　　10.檢查水洗能力、水量、時(shí)間。