印制線(xiàn)路板設計需考慮焊盤(pán)的孔徑大小

　　按照焊盤(pán)要求進(jìn)行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSIPC 2221要求為所有的節點(diǎn)提供測試焊盤(pán)。節點(diǎn)是指兩個(gè)或多個(gè)元器件之間的電氣連接點(diǎn)。一個(gè)測試焊盤(pán)需要一個(gè)信號名(節點(diǎn)信號名)、 與印制線(xiàn)路板的基準點(diǎn)相關(guān)的x-y坐標軸以及測試焊盤(pán)的坐標位置(說(shuō)明測試焊盤(pán)位于印制線(xiàn)路板的哪一面)。需要為SMT提供固定裝置的資料,還需要印制線(xiàn)路板裝配布局的溫合技術(shù)，以在"在電路測試固定裝置”或通常被稱(chēng)為”釘床固定裝置”的幫助下促進(jìn)在電路中的可測試性.為了達到這個(gè)目的

　　需要:

　　1)專(zhuān)門(mén)用于探測的測試焊盤(pán)的直徑應該不小于0.9mm。

　　2)測試焊盤(pán)周?chē)目臻g應大于0.6mm而小于5mm。如果元器件的高度大于6.7mm ,那么測試焊盤(pán)應置于該元器件5mm以外。

　　3)在距離印制電路板邊緣3mm以?xún)炔灰胖萌魏卧骷驕y試焊盤(pán)。

　　4)測試焊盤(pán)應放在-一個(gè)網(wǎng)格中2.5mm孔的中心。如果有可能,允許使用標準探針和一一個(gè)更可靠的固定裝置。

　　5)不要依靠連接器指針的邊緣來(lái)進(jìn)行焊盤(pán)測試。測試探針很容易損壞鍍金指針。

　　6)避免鍍通孔-印制線(xiàn)路板兩邊的探查。把測試尖端通過(guò)孔放到印制電路板的非元器件/焊接面上。