PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝缺陷的解決措施

       在PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到工序比較多,每一道工序都有發(fā)生質(zhì)量缺陷的可能,這些質(zhì)量總是涉及到多個(gè)方面,解決起來(lái)比較麻煩,由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)十年多年的生產(chǎn)實(shí)踐的錦宏電路,結合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應資料,現總結歸納如下

　　工序產(chǎn)生缺陷產(chǎn)生原因解決方法

　　1、貼膜板面膜層有浮泡板面不干凈檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續水膜時(shí)間長(cháng)達1分鐘

　　2、貼膜溫度和壓力過(guò)低增加溫度和壓力

　　3、膜層邊緣翹起由于膜層張力太大,致使膜層附著(zhù)力差調整壓力螺絲

　　4、膜層縐縮膜層與板面接觸不良鎖緊壓力螺絲

　　5、曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處減少曝光時(shí)間

　　6、曝光過(guò)度減少曝光時(shí)間

　　7、影象陰陽(yáng)差;感光度太低使最小陰陽(yáng)差比為3:1

　　8、底片與板面接觸不良檢查抽真空系統

　　9、調整后光線(xiàn)強度不足再進(jìn)行調整

　　10、過(guò)熱檢查冷卻系統

　　11、間歇曝光連續曝光

　　12、干膜存放條件不佳在$光下工作

　　13、顯影顯影區上面有浮渣顯影不足,致使無(wú)色膜殘留在板面上減速、增加顯影時(shí)間

　　14、顯影液成份過(guò)低調整含量,使達到1.5 ~ 2%碳酸鈉

　　15、顯影液內含膜質(zhì)過(guò)多更換

　　16、顯影、清洗間隔時(shí)間過(guò)長(cháng)不得超過(guò)10分鐘

　　17、顯影液噴射壓力不足清理過(guò)濾器和檢查噴咀

　　18、曝光過(guò)度校正曝光時(shí)間

　　19、感光度不當最大與最小感光度比不得小于3

　　20、膜層變色,表面不光亮曝光不足，致使膜層聚合作用不充分增加曝光及烘干時(shí)間

　　21、顯影過(guò)度減少顯影時(shí)間,較正溫度及冷卻系統,檢查顯影液含量

　　22、膜層從板面上脫落由于曝光不足或顯影過(guò)度,致使膜層附著(zhù)不牢增加曝光時(shí)間、減少顯影

　　23、時(shí)間和整正含量

　　24、表面不干凈檢查表面可潤性

　　25、貼膜曝光后,緊接著(zhù)去顯影貼膜后曝光后至少停留15 ~ 30分鐘

　　26、電路圖形上有余膠干膜過(guò)期更換

　　27、曝光不足增加曝光時(shí)間

　　28、底片表面不干凈檢查底片質(zhì)量

　　29顯影液成份不當進(jìn)行調整

　　30、顯影速度太快進(jìn)行調整