多層線(xiàn)路板發(fā)生分層的原因

　　雙面線(xiàn)路板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線(xiàn)層。多層線(xiàn)路板就是多層走線(xiàn)層，每?jì)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層線(xiàn)路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現的。在PCB板的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點(diǎn)很多，一不小心板子就會(huì )有瑕疵，牽一發(fā)而動(dòng)全身，PCB板的質(zhì)量問(wèn)題會(huì )層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個(gè)環(huán)節。下面與大家分享一下PCB電路板的故障及其解決措施。

　　一、多層線(xiàn)路板在使用中經(jīng)常發(fā)生哪些分層

　　1.供應商材料或工藝問(wèn)題;

　　2.包裝或保存不當，受潮;

　　3.設計選材和銅面分布不佳;

　　4.保存時(shí)間過(guò)長(cháng)，超過(guò)了保存期，PCB板受潮。

　　應對措施：選好包裝，使用恒溫恒濕設備進(jìn)行儲藏。做好PCB的出廠(chǎng)可靠性試驗，例如：PCB可靠性試驗中的熱應力測試試驗，負責供應商是把5次以上不分層作為標準，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì )進(jìn)行確認，而一般線(xiàn)路板廠(chǎng)家可能只要求2次，而且幾個(gè)月才會(huì )確認一次。而模擬貼裝的IR測試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠(chǎng)的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。

　　可靠性測試設備：恒溫恒濕箱，應力篩選式冷熱沖擊試驗箱，PCB可靠性測試專(zhuān)用設備。