干膜生產(chǎn)線(xiàn)路板過(guò)程中常出錯的幾種方式及改善

　　隨著(zhù)電子行業(yè)的迅速發(fā)展，PCB的布線(xiàn)越來(lái)越精密，多數PCB板廠(chǎng)家都采用干膜來(lái)完成圖形轉移，干膜的使用也越來(lái)越普及，但我在售后服務(wù)的過(guò)程中，仍遇到很多客戶(hù)在使用干膜時(shí)產(chǎn)生很多誤區，現總結出來(lái)，以便借鑒。

　　一、干膜掩孔出現破孔

　　很多客戶(hù)認為，出現破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實(shí)這種觀(guān)點(diǎn)是不正確的，因為溫度和壓力過(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善：

　　1，降低貼膜溫度及壓力

　　2，改善鉆孔披鋒

　　3，提高曝光能量

　　4，降低顯影壓力

　　5，貼膜后停放時(shí)間不能太長(cháng)，以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄

　　6，貼膜過(guò)程中干膜不要張得太緊

　　二、干膜電鍍時(shí)出現滲鍍

　　之所以滲鍍，說(shuō)明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點(diǎn)造成：

　　1，曝光能量偏高或偏低

　　在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導致線(xiàn)條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良;若曝光過(guò)度，會(huì )造成顯影困難，也會(huì )在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。

　　2，貼膜溫度偏高或偏低

　　如貼膜溫度過(guò)低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當的流動(dòng)，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差;若溫度過(guò)高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時(shí)形成起翹剝離，造成滲鍍。

　　3，貼膜壓力偏高或偏低

　　貼膜壓力過(guò)低時(shí)，可能會(huì )造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結合力的要求;貼膜壓力如果過(guò)高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過(guò)多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會(huì )起翹剝離。