電路板廠(chǎng)PCB板層偏的原因有那些

　　隨著(zhù)PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對位精度要求也越來(lái)越嚴格，而PCB板層偏問(wèn)題也隨著(zhù)越來(lái)越顯嚴重。線(xiàn)路板廠(chǎng)PCB板層偏產(chǎn)生的原因有很多，現跟大家分享幾點(diǎn)層偏現象主要影響因素。

　　PCB板層偏的一般定義：

　　層偏是指本來(lái)要求對位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據不同PCB板類(lèi)型的設計要求來(lái)管控。其孔到銅的間距越小，管控越嚴格，以保證其導通和過(guò)電流的能力。

　　在生產(chǎn)過(guò)程中常用檢測層偏的方法：

　　目前在行業(yè)中常采用的方法為在生產(chǎn)板的四角各添加一組同心圓，根據生產(chǎn)板層偏要求來(lái)設定同心圓之間的間距，在生產(chǎn)過(guò)程中通過(guò)X-Ray檢查機或X-鉆靶機查看同心的偏移度，來(lái)確認其層偏狀。

　　PCB板層偏的產(chǎn)生原因分析：

　　一、內層層偏原因

　　內層主要是將圖形從菲林上轉移到內層芯板上的過(guò)程，因此其層偏只會(huì )在圖形轉移生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生，造成層偏的主要原因有：內層菲林漲縮不一致、曝光機對位偏移、人員對位曝光過(guò)程中操作不當等因素。

　　二、PCB板壓合層偏原因

　　壓合層偏主要原因有：各層芯板漲縮不一致導致、沖定位孔不良、熔合錯位、鉚合錯位、壓合過(guò)程中滑板等因素。