PCB垂直電鍍與水平電鍍的優(yōu)異

　　電鍍是電路板生產(chǎn)中必需的一種生產(chǎn)工藝，大家都知道電鍍分為水平電鍍與垂直電鍍兩種，今天我們就來(lái)分析一下他們的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)：水平電鍍與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長(cháng)處：

　　(1)適應尺寸范圍較寬，無(wú)需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現全部自動(dòng)化作業(yè)，對提高和確保作業(yè)過(guò)程對基板表面無(wú)損害，對實(shí)現規?；拇笊a(chǎn)極為有利。

　　(2)在工藝審查中，無(wú)需留有裝夾位置，增加實(shí)用面積，大大節約原材料的損耗。

　　(3)水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

　　(4)從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實(shí)現自動(dòng)化作業(yè)，不會(huì )因為人為的錯誤造成管理上的失控問(wèn)題。

　　(5)從實(shí)際生產(chǎn)中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

　　(6)由于該系統采用封閉式作業(yè)，減少對作業(yè)空間的污染和熱量的蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響，大大改善作業(yè)環(huán)境。特別是烘板時(shí)由于減少熱量的損耗，節約了能量的無(wú)謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。